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多级增材制造电子产品最新进展
本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
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多级增材制造电子产品最新进展
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Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比,PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代,我刚毕业,就在Os ...查看更多
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